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波峰焊技術資料

波峰焊工藝控制要點

發布時間:2018-09-26  新聞來源:

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波峰焊的工藝控制是直接影響電子產品焊接質量的主要因素,特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝控制更嚴,涉及更多的技術范圍。下面廣晟德就為大家詳細的講解一下波峰焊工藝控制的注意要點。


波峰焊工藝流程視頻


一、波峰焊助焊劑涂覆量 


要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式,焊劑是密閉在容器內的,不會揮發、不會吸收空氣中水分、不會被污染,因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量,應經常清理噴頭,噴射孔不能堵塞。

二、電子產品線路板的預熱溫度


預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~ 200℃,預熱時間1 ~ 3分鐘。

三、波峰焊軌道的軌道傾角


軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時,較易出現橋接,特別是焊接中,SMT器件的遮蔽區更易出現橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太少,容易產生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°之間。

四、波峰焊的波峰高度 


波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當的修正,以保證理想高度進行焊接,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。

五、電子產品在波峰焊錫爐上的焊接時間


焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。
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